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JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准,回收内存,BGA与QFD相比的z大优点是I/O引线间距大,已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm,而且目前正在推荐由1.27mm和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
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BGA器件的结构可按焊点形状分为两类:球形焊点和校状焊点。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步,它实现了器件更小、引线更多,以及优良的电性能,另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能,以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。集成电路损坏的特点
集成电路内部结构,功能,一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,故障发生时间推迟或不再发生故障,判定。通常只能更换新集成电路来排除。
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