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仅有横截面X射线检测技术，例如:X射线分层法，能够克服上述条件的制约。横截面X射线检测技术具有能够查出隐藏的焊接点缺陷的能力，通过对焊盘层焊接点的聚焦，高价回收芯片，能够揭示出BGA焊接点的连接情况。在同样的情况下，泰州回收芯片，采用X射线设各所获得的图像中，实际情况可能被隐藏掉了，从而不能够反映出真实的情况。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。
查找损坏的电解电容方法有：
（1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容绝1对不能再用；有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用；因此，在前期选择电容的时候，就应该把好质量关，尽量选择品牌的电容，如电容巨头——国巨电容。
（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容更换；
（3）电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，回收芯片电子，导致电容量减小，要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的性就越大。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。集成电路损坏的特点
集成电路内部结构，功能，一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，故障发生时间推迟或不再发生故障，判定。通常只能更换新集成电路来排除。
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