表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：
(1)实现微型化。SMT的电子部件，SMT工厂，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，SMT车间，一般可减小60％～70％，甚至可减小90％。重量减轻60％～90％。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，SMT维修，组装密度可以达到5．5～20个焊点／cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。
SMT贴片减少故障:
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力是多少。
流程：
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，泰州SMT，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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