泰州断口分析测试、显微形貌分析

失效常见类型 

设计不当引起的失效（结构设计不合理、设计硬度不足、选材不当、材料状态要求不合理）；

材料缺陷引发的失效（疏松、偏析、皮下气泡、缩孔、非金属夹杂、白点、异金属夹杂、表面腐蚀等）；

铸造缺陷引发的失效（缩孔与疏松、白口与反白口、球墨铸铁球化不良、夹渣、偏析碳化物、铸造裂纹、石墨漂浮等）；

锻造缺陷引发的失效（过热与过烧、锻造裂纹、热脆与铜脆、锻造折叠、高温氧化、退火不充分、锻造白点、锻造流线缺陷等）；

焊接缺陷引发的失效（焊接裂纹、未焊透与未熔合、焊接预热不当、夹渣与气孔、晶间腐蚀、应力腐蚀）；

热处理缺陷引发的失效（淬火裂纹、表面脱碳、渗碳/氮缺陷、回火裂纹等）；

冷加工成型缺陷引发的失效（磨削缺陷、切削缺陷、冷镦缺陷、冲/挤/拉伸成形缺陷等）。 

失效分析常用手段 

（1）断口分析:光学形貌分析,显微形貌分析。

（2）金相组织分析

（3）成分分析:SEM/EDS,ICP-OES,XRF,火花直读光谱。

（4）物相分析:XRD

（5）残余应力分析

（6）机械性能分析（硬度、拉伸性能、冲击性能、弯曲性能、硬度等）

（7）现场工艺及使用环境的考察验证。